在PCB制造中，線距是指相鄰兩條線之間的最小距離。當線距較小時，有可能因為電流導致的熱量過高，或者線之間的干擾導致電路性能下降。因此，需要特殊的工藝來解決這些問題。

目前，主要有以下幾種工藝可用于解決線距太小的問題：

1.盲埋孔技術：通過鉆孔和埋孔技術，在PCB的內部形成一種隱形的連接，使線路之間更細小的線距得以實現。

2.多層PCB：通過在PCB板上添加多層次的線路，可以在不增加線路厚度的情況下，增加線路之間的距離。

3.阻抗控制技術：在PCB的制造過程中，通過控制板材的介電常數和線路的寬度來調整線路之間的阻抗，從而實現更小的線距。

4.特殊材料：選用高精度的特殊材料，可以提高線路之間的絕緣性能，從而適應更小的線距。

以上這些工藝都能夠有效地解決線距太小帶來的問題，但也需要根據具體情況選擇合適的工藝。

關于0.2MM線距能否做3OZ處理，需要根據具體的情況來判斷。一般而言，線距較小的PCB需要采用較厚的銅箔，以提供足夠的電流承載能力。3OZ表示每平方英寸的銅箔重量為3盎司，這是一種較厚的銅箔。因此，0.2MM線距可以做3OZ處理，但在實際操作中需要注意一些細節。

首先，制造過程中需要使用更精細的技術來保證線距的精度。其次，需要采用適當的材料和工藝來提高線路的絕緣性能，以免線路之間出現干擾。最后，還需要對電路進行嚴格的測試和驗證，確保其性能和可靠性。

總結起來，當PCB線距太小時，可以通過特殊工藝解決該問題。0.2MM線距可以做3OZ處理，但需要注意各種細節和要求。希望本文能為廣大讀者對PCB線距和制造工藝有更深入的了解，并在實際應用中帶來一定的幫助。